深圳市福施乐电子材料有限公司
主营产品:
2023年07月19日 08:57
型号 |
S-802 |
合金组份 |
松香合成 |
熔点 |
100 |
粘度 |
1000()(Pa·) |
颗粒度 |
0.0001(um)(um) |
清洗角度 |
45 |
加工定制 |
是 |
产品规格 S-802
成份:松香合成
主要用途适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小
*S-802为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
产品参数 型号S-802粘度45(Pa·S)颗粒度0.0001(um)品牌Fuslo规格100克/瓶活性强清洗角度免洗型有效物质含量85.5(%)产品规格100克\瓶执行标准欧盟主要用途BGA植球.手机助焊
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